陶瓷金属化

随着电子技术的不断进步，散热问题已经逐渐成为限制功率型电子产品朝着大功率与轻型化方向发展的瓶颈。陶瓷基板因其导热率与绝缘性等综合性能，被广泛应用于散热材料。但由于陶瓷与金属材料热膨胀系数的差异，两者无法实现高质量的直接连接，故而首先需要在陶瓷上烧结或沉积一层金属薄膜，这一过程就称为金属化，金属化是实现陶瓷-金属封接的关键环节。

我司对陶瓷金属化制备工艺进行了深入研究，采用PVD复合水电镀技术，在陶瓷基体上沉积了膜层质量优异的多层薄膜，提高封装性能稳定性。

下图为我司陶瓷金属化后的测试结果，结果显示结合强度高，可焊性好。